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文集编号: 2014051400604
通过对传统电学法的研究,在此基础上利用脉冲电流分别驱动AC-LED正反向芯片,改变温控热沉温度可实现AC-LED结温及热阻的测量,并对不同耗散功率下的热阻进行了测量,观察其变化趋势。同时,使用Solidworks进行AC-LED热学模型的建立,采用基于有限体积法的FloEFD流体分析软件对AC-LED进行热学仿真。通过对AC-LED瞬态特性仿真,讨论与DC-LED的不同之处。
陈琳八品司务