设计了高分辨率空间相机的电控箱,以解决其散热问题。首先, 概述了电控箱热设计的基本流程。然后,采用了加导热片、表面发黑处理、填充导热填料等高可靠性的导热和辐射方式对需要散热的电子元器件、印制电路板以及设 备机箱进行散热。通过真空条件下的热试验对热分析模型进行了修正,根据热试验和热分析的结果对热设计提出了增加机外热管的改进措施。最后,根据改进后的措 施,利用修正后的模型对热控系统进行了热分析计算。结果表明,改进热控措施后电子元器件的结温温度为40.2~62.7℃,表明增加机外热管后器件散热效 果明显。改进热控措施后热设计合理,所采取的热控措施能够满足设计要求。