跌落破坏是手机等电子产品的主要破坏形式之一,因此,其耐撞性设计是产品开发过程中不可或缺的内容.实物试验通常费用昂贵且耗时很长,然而利用CAE技术,却可以在物理样机制取之前便有效地发现其设计缺陷,从而大大缩短设计周期并节约设计成本.结合某款翻盖手机,在LS-DYNA环境中,对其跌落试验进行了数值仿真分析,研究了碰撞力对该机外壳、屏幕和电路板等元器件的影响,预测了该机的设计缺陷,并提出了相应的优化方案.