研究了紫外光化学表面改性对聚二甲基硅氧烷(PDM S) 微流控芯片的片基间粘接力及毛细管通道电渗流性能的影响. PDM S 片基经紫外光射照后, 粘接力增强, 可实现PDM S 芯片的永久性封合, 同时亲水性得到改善, 通道中的电渗流增大. 与文献报道的等离子体表面处理方法比较, 采用紫外光表面处理, 设备简单, 操作方便, 耗费少, 是一种简单易行的聚二甲基硅氧烷芯片表面处理方法.