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应用SIwave与Designer进行时频域协同仿真，进行信号完整性分析对比，并对封装与PCB的建模方法进行研究，发现一体化的建模方法能更加准确地表征封装与PCB的特性.
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热力学
应用SIwave与Designer进行时频域协同仿真，进行信号完整性分析对比，并对封装与PCB的建模方法进行研究，发现一体化的建模方法能更加准确地表征封装与PCB的特性.
